半导体封装摇晶机

在半导体封装工艺中，会使用到许多散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)，在进行组装时，需要将介质排列整齐，固定到治具中，然后再放入到机器中使用，目前介质的排列装载都是通过人工排列，效率低，跟不上生产需求。

随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。因此，在实际工作生产中，只有提升产能才能满足生产需求，从而满足市场需求。

在人工排列无法满足生产需求的情况下，只能使用自动化设备来代替人工作业，已知的自动化排列设备有振动盘和摇晶机（也叫整列机），由于振动盘存在很多弊端，如*卡料、单一性太强（一台振动盘只能排列一种产品），且对于一些需要区分角度或正反面的产品，振动盘是无法满足排列需求的。而使用摇晶机进行半导体介质的自动排列，就不会存在上述问题。下面我们来看一下摇晶机是如何代替人工排列半导体介质的。

首先，将介质倒入摇晶机料槽内，设置排列参数，开启摇晶机，通过摇晶机的前后摆动以及左右振动，可以将散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)整齐排列于治具中，达到提高工作效率的目的。此摇晶机主机上至少安装有两个摇装机构（料槽），用户也可根据实际需求，定制四个料槽。

那么摇晶机与人工相比有哪些显着的特征呢？

以半导体介质—跳片排列为例，传统的人工排列，技术非常熟练的工人摆满一盘1000个跳片的治具板也要11分钟，也就是660秒排列1000个，平均1秒排列1.52个。

而使用摇晶机排列，一次可以排列至少两个治具板，每个治具板有1000个跳片孔位，效率经过验证，30秒可以排列2000个跳片，平均1秒排列66.7个，且入孔率达到98%以上。

由此可见，摇晶机与人工相比较显着的特征就是效率高，“1台摇晶机（整列机）**5个操作工”并不是 纸上谈兵 。
摇晶机在实际应用中显着提高了生产效率，降低了用户的生产成本，这也是摇晶机在半导体行业备受青睐的缘故，如果您也有摇晶机的需求，请与东莞唯思特联系，本公司是一家专注3C行业自动化解决方案提供商，在零件排列领域有9年的经验，有足够的实力为您提供全套供料系统解决方案。